根据TrendForce最新存储行业研究报告，主要全球云服务商（CSP）正在加速AI基础设施投入。2026年，这些云厂商的资本开支预计同比激增98%；2027年，增速仍将维持在50%。
在这轮支出扩张中，存储的角色愈发突出。该机构估计，DRAM与NAND Flash合计将占CSP总资本开支的47%（2026年），并进一步攀升至68%（2027年）。换言之，云厂商每花出去的100元资本开支，到2027年将有近七成流向存储。
这一比例的快速上升，背后是存储合同价格的大幅跳涨。
价格暴涨：服务器DRAM两年累计涨幅或超三倍
TrendForce指出，自2025年下半年起，存储合同价格出现大幅上行，显著推高了存储在CSP支出中的占比。
具体来看：
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服务器DRAM：2025年下半年合同价格累计上涨64%，2026年预计再涨约270%
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企业级SSD（NAND Flash）：2025年下半年价格上涨约35%，2026年预计累计上涨235%
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HBM：2027年合同价格仍可能上涨70%至140%
该机构表示，尽管部分从2026年第二季度起签订的长期协议（LTA）设有价格上限，可能限制进一步涨价空间，但整体而言，“存储合同价格预计在2027年将维持在较高水平，持续成为推高存储占CSP资本开支比例的重要因素”
供给侧：HBM与RDIMM将占2026年DRAM位供应量的51%
价格上涨之外，需求端的结构性变化同样不可忽视。
该机构估计，2026年HBM与RDIMM合计将占DRAM位供应量的51%——供应商正在将有限产能优先分配给服务器应用。
到2027年，随着制程迁移推进以及新晶圆厂在下半年陆续爬坡，服务器DRAM与HBM的合计位供应量预计将增长27%。
该机构指出，价格上涨叠加供给增加，将共同推动存储在CSP资本开支中的占比在2027年达到68%。
两大连锁反应：芯片涨价与架构重构
TrendForce认为，存储成本高企将对AI生态系统产生两方面重要影响。
其一，为AI芯片涨价提供依据。
该机构表示，“存储合同价格上涨，尤其是HBM价格上涨，将为英伟达等服务器及AI芯片供应商提供更充分的理由来提高产品价格。”云厂商随后可能需要进一步增加资本开支，以维持既定的AI芯片采购量。
其二，倒逼云厂商优化存储架构。
另一种应对路径是：云厂商更积极地优化AI系统存储架构，通过降低每套系统的存储容量，来缓解DRAM和NAND Flash的高成本压力或供应分配限制，同时仍能完成AI芯片和服务器的出货目标。
该机构列举了几种可能的调整方式，包括：调整RDIMM配置、削减未来AI芯片中集成的HBM容量，以及探索将模型架构直接固化在芯片中的AI ASIC方案。
资讯来源：华尔街见闻
